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當(dāng)前位置:首頁  >  技術(shù)文章

  • 2024

    11-19

    脈沖激光沉積(PulsedLaserDeposition,PLD)是一種用于薄膜制備的技術(shù),通過激光脈沖將材料靶材蒸發(fā)或離化,并將其沉積到基板上。樣品臺在PLD系統(tǒng)中負(fù)責(zé)支撐和加熱沉積基板,并在沉積過程中控制基板的溫度和位置。為了保證脈沖激光沉積系統(tǒng)的高效穩(wěn)定運行,樣品臺的正確操作和維護(hù)至關(guān)重要。以下是脈沖激光沉積樣品臺的操作和保養(yǎng)規(guī)程:一、操作規(guī)程1.安裝和準(zhǔn)備檢查安裝情況:在每次使用前,確保樣品臺安裝牢固,連接穩(wěn)定,電源線、溫控線、信號線等接口正確連接,確保沒有松動。樣品...

  • 2024

    11-17

    德國電子束曝光工藝流程是怎樣的?1、準(zhǔn)備階段:在開始電子束曝光之前,需要準(zhǔn)備好所需的材料和設(shè)備。這包括電子束發(fā)生器、樣品臺、真空系統(tǒng)、電源等。同時,還需要對樣品進(jìn)行預(yù)處理,如清洗、涂覆光刻膠等。2、設(shè)置參數(shù):根據(jù)實驗需求,設(shè)置電子束的能量、束流密度、掃描速度等參數(shù)。這些參數(shù)的選擇會影響到曝光的效果和效率。3、放置樣品:將經(jīng)過預(yù)處理的樣品放置在樣品臺上,并調(diào)整其位置,使其與電子束的焦點對齊。4、啟動電子束:打開電子束發(fā)生器的電源,產(chǎn)生高能電子束。這些電子束會通過電磁透鏡聚焦成一...

  • 2024

    11-11

    SENTECH二維材料刻蝕工藝是半導(dǎo)體制造和納米技術(shù)中的一個重要環(huán)節(jié),它涉及到使用化學(xué)或物理方法去除材料表面的部分區(qū)域,以形成所需的圖案或結(jié)構(gòu)。以下是二維材料刻蝕工藝的基本流程:1、準(zhǔn)備階段:在開始刻蝕之前,需要準(zhǔn)備好所需的材料和設(shè)備。這包括刻蝕機、掩膜版、化學(xué)試劑(如刻蝕液)、清洗設(shè)備等。同時,還需要對樣品進(jìn)行預(yù)處理,如清洗、涂覆光刻膠等。2、涂覆光刻膠:將光刻膠均勻地涂覆在樣品表面。光刻膠是一種光敏性材料,它在紫外光照射下會發(fā)生化學(xué)反應(yīng),從而改變其溶解性。3、曝光:使用掩...

  • 2024

    11-1

    場發(fā)射顯微鏡(簡稱FESEM)是一種利用二次電子或背散射電子成像的高精度顯微鏡。以下是其工作原理:1、電子束產(chǎn)生:場發(fā)射掃描電鏡通常使用鎢絲作為電子源。在加熱到高溫時,鎢絲中的電子獲得足夠的能量克服逸出功從表面逸出,形成電子束。電子槍產(chǎn)生的電子束經(jīng)過一系列的電磁透鏡聚焦,形成一個極細(xì)的高能電子束。2、樣品掃描:高能電子束以光柵狀掃描方式照射到樣品表面。由于高能電子束與樣品相互作用,會激發(fā)出各種物理信號,包括二次電子、背散射電子、X射線等。3、信號檢測:不同類型的探測器用于接收...

  • 2024

    10-24

    感應(yīng)耦合電漿(InductivelyCoupledPlasma,ICP)蝕刻技術(shù)是一種常用于微電子和半導(dǎo)體制造中的材料去除技術(shù)。監(jiān)測這項技術(shù)的過程對于確保產(chǎn)品質(zhì)量和工藝穩(wěn)定性至關(guān)重要。以下是關(guān)于ICP蝕刻監(jiān)測技術(shù)的詳細(xì)介紹。1.ICP蝕刻技術(shù)概述ICP蝕刻是一種利用高頻電流在氣體中產(chǎn)生等離子體,從而實現(xiàn)對材料的選擇性去除的方法。該技術(shù)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、MEMS(微電子機械系統(tǒng))和納米技術(shù)等領(lǐng)域。其主要優(yōu)點包括:高選擇性:能夠在不同材料之間實現(xiàn)精確的蝕刻。良好的均勻性:能夠...

  • 2024

    10-17

    X射線顯微鏡成像原理主要基于材料對X射線的衍射、散射和吸收特性。以下是對其原理的具體分析:1、衍射原理:當(dāng)高能X射線通過材料時,會觀察并收集它們衍射的圖樣,從而獲得有關(guān)材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)的信息。2、散射原理:X射線與樣品中的原子相互作用后,以同樣的能量返回,提供了有關(guān)材料表面和內(nèi)部結(jié)構(gòu)的信息。非彈性散射則在X射線與物質(zhì)原子相互作用后,能量發(fā)生改變,提供了有關(guān)材料中電子和元激發(fā)態(tài)的信息。3、吸收原理:材料對不同能量的X射線有不同的吸收特性。被物質(zhì)吸收的X射線會被探測器捕捉到,形成成像...

  • 2024

    10-14

    半導(dǎo)體材料分析主要涉及對材料的物理、化學(xué)和電學(xué)性能以及結(jié)構(gòu)特性的全面檢測和評估。以下是具體介紹:一、物理性能測試1、光譜分析:通過測量材料對特定波長光的吸收、發(fā)射或散射特性,來識別和定量分析材料中的元素。這種方法對于快速分析半導(dǎo)體材料的元素組成非常有效。2、X射線衍射:利用X射線與材料晶格發(fā)生彈性散射時產(chǎn)生的衍射現(xiàn)象,獲取材料的晶體結(jié)構(gòu)信息。這是一種無損、快速且準(zhǔn)確的晶體結(jié)構(gòu)分析方法。3、電子顯微鏡技術(shù):包括掃描電子顯微鏡(SEM)和透射電子顯微鏡(TEM)。SEM通過電子束...

  • 2024

    10-8

    原子層沉積(ALD)和磁控濺射(MS)是兩種常用的薄膜制備技術(shù),它們在多個方面存在顯著差異。以下是對這兩種技術(shù)的對比介紹:一、原理1、原子層沉積:原子層沉積通過將氣相前驅(qū)體脈沖交替地通入反應(yīng)器并在沉積基體上化學(xué)吸附并反應(yīng)而形成沉積膜的一種方法。它基于自限制的化學(xué)反應(yīng),每次反應(yīng)只沉積一層原子或分子,因此可以實現(xiàn)高的沉積精度和均勻性。2、磁控濺射:磁控濺射是一種物理氣相沉積工藝,它使用磁場來控制帶電離子粒子的行為,從而將靶材表面的原子噴射到基板表面上形成薄膜。該過程涉及高能粒子與...

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