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化學氣相沉積

簡要描述:化學氣相沉積為一種薄膜沉積方法,其中將基材暴露于一種或多種揮發(fā)性氣體中,在基板表面上反應或分解以生成所需的薄膜沉積物。這種方法通常用于在真空環(huán)境中制造高質量與高性能的固體材料。因此,該制程通常在半導體工業(yè)中用于制造薄膜。

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  • 更新時間:2024-07-10
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CVD 化學氣相沉積(CVD)為一種薄膜沉積方法,其中將基材暴露於一種或多種揮發(fā)性氣體中,在基板表面上反應或分解以生成所需的薄膜沉積物。這種方法通常用於在真空環(huán)境中製造高質量與高性能的固體材料。因此,該製程通常在半導體工業(yè)中用於製造薄膜。

化學氣相沉積

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Figure 1:化學氣相沉積的步驟

在典型的CVD中,將前驅物在室溫下進料到反應腔體中。當它們與加熱的基板接觸時,它們發(fā)生反應或分解以形成薄膜,並沉積在基材上。在此過程中,還會產(chǎn)生副產(chǎn)物,這些副產(chǎn)物可通過流經(jīng)反應腔體的氣流除去。其製程溫度非常重要,會影響其化學反應。

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Figure 2: 示意圖-化學氣相沉積的步驟


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