蔡司關(guān)聯(lián)顯微鏡技術(shù)已被證實(shí)可成功識(shí)別3D打印部件中的雜質(zhì)，并通過應(yīng)用多個(gè)工作流程來了解其產(chǎn)生原因。蔡司Xradia Versa被用來進(jìn)行大范圍掃描，然后將可疑的亮點(diǎn)位置轉(zhuǎn)移到蔡司 Crossbeam中，并用蔡司Atlas 5重新定位，最后利用EDX進(jìn)行分析。這種方法可以識(shí)別雜質(zhì)的來源，這些雜質(zhì)往往來自于之前的3D打印作業(yè)，由于使用了不同的粉末材料而未能清潔粉末容器而引入的。

為了使用光學(xué)顯微鏡檢測納米顆粒和納米材料（如石墨烯），研究人員使用蔡司Axio Imager顯微鏡優(yōu)異的偏振光襯度，并將其與蔡司全干涉襯度（TIC）模塊相結(jié)合，使得可以對納米材料的厚度進(jìn)行檢測。接下來，使用關(guān)聯(lián)顯微鏡技術(shù)，使蔡司 FE-SEM可對石墨烯薄片重新定位，以便能夠觀察其結(jié)構(gòu)和化學(xué)成分。由于類似碳元素和官能團(tuán)之類的輕元素通過EDX無法進(jìn)行表征，研究人員使用蔡司原位拉曼顯微鏡（RISE）進(jìn)行研究，從而獲得石墨烯片的質(zhì)量信息。