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ST愛立信計劃在今年八月推出TD-LTE五模芯片

2月26日上午的新聞。

在25日舉行的世界移動通信大會上,ST愛立信發(fā)布了首個實現(xiàn)載波聚合的單射頻解決方案,極快的LTE Advanced Modem平臺Thor M7450以及使用FD的3GHz NovaThor L8580處理器-SOI技術(shù)。

ST愛立信高級副總裁Marc Cetto在展位接受了C114的采訪。

據(jù)他介紹,ST愛立信今年將向中國市場推出四款新產(chǎn)品。

TD-LTE也正在開發(fā)中,并支持TD-LTE,LTE FDD,WCDMA,TD-SCDMA和GSM模式。

該產(chǎn)品預(yù)計將于今年8月推出。

此外,ST愛立信的LTE FDD產(chǎn)品已經(jīng)成熟,并通過了美國運(yùn)營商AT& T的所有測試。

馬克還回應(yīng)了ST愛立信的戰(zhàn)略發(fā)展問題。

去年10月,ST愛立信聘請JP摩根(JP Morgan)研究該公司的戰(zhàn)略發(fā)展選擇。

馬克說,目前的發(fā)展戰(zhàn)略評估仍在進(jìn)行中,沒有任何最新的進(jìn)展可用于外部各方。

宣布了。

馬克說,ST愛立信目前沒有任何債務(wù),節(jié)約成本的計劃仍在執(zhí)行中,但目前沒有裁員計劃。

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